Productproces: het bedrijf richt zich op het onderzoek naar de kernprocessen van de verpakkingen voor fan-out op boardniveau,en heeft een aantal kernprocessen voor de verpakking van halfgeleiders, zoals glasmicrovia-verwerking en metalliseringstechnologie, onder de knie gekregen., op bordniveau met een koperkolom met grote diepte tot breedte, op bordniveau met de controle van de warpage en de chip-offsetcorrectie, enz.,waarvan de microvialization-technologie van glas het internationale eersteklasniveau heeft bereikt.
Het bedrijf heeft de eerste grote verpakkingsdemonstratielijn op bordniveau in China gebouwd, inclusief 1500 vierkante meter schoonkamer, de introductie van 20 sets kernapparatuur,met een vermogen van niet meer dan 50 W, montage, lithografie, hogesnelheidsplatingsmachine, enzovoort, voor binnenlandse en buitenlandse toonaangevende ondernemingen om high-end gepersonaliseerde fan-out verpakkingsaanpassingsdiensten op bordniveau uit te voeren.Tegelijkertijd, het bedrijf heeft een testservicecentrum gebouwd, de invoering van een scanelektronenmicroscoop, een energiespectrometer, een 3D-microscoop, een AOI en 10 andere sets testapparatuur,voor ondernemingen die chiptest- en analysediensten verrichten.
Ondernemingsdiensten: Gebaseerd op de demonstratielijn voor fan-out-verpakkingen op chipbordniveau,het bedrijf heeft voor binnenlandse bekende communicatieondernemingen diensten verricht voor het verpakken van galliumnitride-kragtoestellen, toegepast op 5G-basisstations; verpakkingsdiensten voor glassubstraten met een hoge dichtheid uitgevoerd voor binnenlandse bekende IC-ontwerpondernemingen, toegepast op FPGA's, GPU's enz.;MOSFET multi-chip geïntegreerde verpakkingsdiensten geleverd voor Europese bekende IC-bedrijven, toegepast op nieuwe energievoertuigen, enz.; leverde chipverpakkingsdiensten voor binnenlandse bekende chipgietbedrijven, toegepast op nieuwe energievoertuigen, enz.;chiptestdiensten voor ondernemingen.Binnelandse bekende chip gietbedrijven om chip testen en analyse diensten te leveren. Het bedrijf heeft een complete set van apparatuur, materialen, proces technologie,om tegelijkertijd gepersonaliseerde high-end karton fan-out verpakkingsdiensten op maat uit te voeren, is van plan om in 2025 een massaproductielijn voor de verpakking van chipplaten met ventilator uit te bouwen om massaproductieverpakkingsdiensten op grote schaal te leveren.
Ons bedrijf richt zich op de industrie om technologieontwikkeling, monsterproductie, consulting en andere diensten te leveren.We verwelkomen de win-win samenwerking om de snelle ontwikkeling van de Chinese PLP-industrie te bevorderen..