310*320mm Paneldomein Paneldimensionaliteit QFN Lage elektrische weerstand

Productomschrijving

BeschrijvingpDe Commissie heeft

310*320 mm paneelgrootte,

Chipgrootte: 0,76*0,61 mm;

Verpakkingsgrootte: 2,76*1,97 mm;

Pakketdikte: 360 mm,

Toepassing: energiebeheer,

Inleiding van het proces:

De komende wafer wordt met een Cu-post (bijv. 50 micrometer) gebombardeerd, na dunner maken en in stukken te hakken, worden chips met een bult geplukt en op het tijdelijke bord geplaatst.De compressie giet wordt uitgevoerd in de chipsIn het kader van de productieprocedure wordt de productie van de gevormde panelen gecontinueerd met de verwerking van de gevormde panelen, de verwerking van de gevormde panelen, de verwerking van de gevormde panelen, de verwerking van de gevormde panelen, de verwerking van de gevormde panelen, de verwerking van de gevormde panelen, de verwerking van de gevormde panelen, de verwerking van de gevormde panelen, de verwerking van de gevormde panelen, de verwerking van de gevormde panelen, de verwerking van de gevormde panelen, de verwerking van de gevormde panelen, de verwerking van de gevormde panelen, de verwerking van de gevormde panelen, de verwerking van de gevormde panelen, de verwerking van de gevormde panelen, de verwerking van de gevormde panelen, de verwerking van de gevormde panelen, de verwerking van de gevormde panelen, de verwerking van de gevormde panelen en de gevormde panelen, de geTMV zal worden opgebouwd voor verbinding van bovenste en onderste lagenTen slotte zal de oppervlaktebehandeling voor het eindproces worden geproduceerd.Er zijn een aantal variatie en veranderingen op het proces als de klanten willen hun producten op basis van de product vereisten aan te passen.

Toepassingen:

Energiebeheer

Concurrentievoordeel:

1,Lage elektrische weerstand, zoals 0.1,0.2 mohm

2,Laag energieverbruik

3,Hoog efficiënte warmteverspreiding

4,Dunne verpakking

5,Lage prijs