Verpakkingsvorm op paneelniveau

• Panelniveau Verpakking Panelniveau SiP Gebruikt in verschillende industrieën
• 0.5 mm Dikte Panelniveau Verpakking Panelniveau BGA/CSP Voor stroomadapter
• 310*320mm Paneldomein Paneldimensionaliteit QFN Lage elektrische weerstand

Verpakkingschip op panellevel

• 310*320mm Fan-Out Panel Level Packaging (FOPLP) Resistance Chip ((Silicon)
• LED-chip Silicium LED Constant Current Driver Chip 0,4 mm * 0,555 mm * 0,20 mm
• 310*320mm Panelgrootte Thin MOS Chip Silicon Lage stroomverbruik
• 310*320mm Fan-Out Panel Level Packaging (FOPLP) IC Chip ((Silicium)

Verpakkingsproductstructuur op paneelniveau

• FOPLP-verpakkingen (Fan-Out Panel Level Packaging) Productstructuur Embedded Package
• Verpakkingsoppervlak van het paneel Gezicht naar beneden-EWLB Hoge warmteafvoer Hoge betrouwbaarheid
• FOPLP-verpakking (Fan-Out Panel Level Packaging) - productstructuur ((face up)) - draadbundel
• FOPLP-verpakkingen (Fan-Out Panel Level Packaging, FOPLP) - productstructuur ((face up)) - waferbump

Verpakkingen op het niveau van de panelen

• 310*320 mm Fan-Out Panel Level Packaging (FOPLP) GaN-product
• 310*320mm Fan-Out Panel Level Packaging (FOPLP) Power Package
• 310*320mm Fan-Out Panel Level Packaging (FOPLP) MEMS-microfoonpakket
• 310*320mm Fan-Out Panel Level Packaging (FOPLP) Radiofrequentie (RF)

TGV door glas

• Robuust glas Subatrate betrouwbaarheid-druppel test Geen glazen scheuren gebeuren
• Betrouwbare prestatieglassubtraat betrouwbaarheidstest-MSL3/HAST/TCT
• Hoge efficiëntie hoewel gat/blind gat op glas 35um Voor GPU/CPU/AI chips
• hoge beeldverhouding TGV Foundary Capabilities voor halfgeleiderverpakkingen

Verpakkingssimulatie-experimenten

• Verpakking geschikt voor verschillende verpakkingssimulatie-experimenten