Bericht versturen

Laat een bericht achter

We bellen je snel terug!

Guangdong Fozhixin Microelectronics Technology Research Co., Ltd. Uw bericht moet tussen de 20-3.000 tekens bevatten!

Guangdong Fozhixin Microelectronics Technology Research Co., Ltd. Controleer uw e-mail!

VERZENDEN

Meer informatie zorgt voor een betere communicatie.

Dhr.
  • Dhr.
  • Mevrouw
OK

Succesvol ingediend!

We bellen je snel terug!

OK

Laat een bericht achter

We bellen je snel terug!

Guangdong Fozhixin Microelectronics Technology Research Co., Ltd. Uw bericht moet tussen de 20-3.000 tekens bevatten!

Guangdong Fozhixin Microelectronics Technology Research Co., Ltd. Controleer uw e-mail!

VERZENDEN
Laat uw juiste e-mailadres en gedetailleerde vereisten achter.
OK
Guangdong Fozhixin Microelectronics Technology Research Co., Ltd.
  • Thuis
  • Producten
    Verpakkingsvorm op paneelniveau
    Verpakkingschip op panellevel
    Verpakkingsproductstructuur op paneelniveau
    Verpakkingen op het niveau van de panelen
    TGV door glas
    Verpakkingssimulatie-experimenten
  • Video's
  • Over ons
    Over ons
    Fabrieksreis
    Kwaliteitscontrole
  • Neem contact met ons op
Dutch
  • English
  • French
  • German
  • Italian
  • Russian
  • Spanish
  • Portuguese
  • Dutch
  • Greek
  • Japanese
  • Korean
Vraag een offerte aan
Thuis

Guangdong Fozhixin Microelectronics Technology Research Co., Ltd. producten online

Catagorieën

  • Verpakkingsvorm op paneelniveau(3)

  • Verpakkingschip op panellevel(4)

  • Verpakkingsproductstructuur op ...(4)

  • Verpakkingen op het niveau van de ...(5)

  • TGV door glas(7)

  • Verpakkingssimulatie-experimenten(1)

Contacten
Contacten: Mr. LIN TINGYU
Tel.: +8615358053318
Contact
  • Goede prijs FOPLP-verpakking (Fan-Out Panel Level Packaging) - productstructuur ((face up)) - draadbundel online

    FOPLP-verpakking (Fan-Out Panel Level Packaging) - productstructuur ((face up)) - draadbundel

    Beste prijs
  • Goede prijs FOPLP-verpakkingen (Fan-Out Panel Level Packaging, FOPLP) - productstructuur ((face up)) - waferbump online

    FOPLP-verpakkingen (Fan-Out Panel Level Packaging, FOPLP) - productstructuur ((face up)) - waferbump

    Beste prijs
  • Goede prijs 310*320mm Fan-Out Panel Level Packaging (FOPLP) Resistance Chip ((Silicon) online

    310*320mm Fan-Out Panel Level Packaging (FOPLP) Resistance Chip ((Silicon)

    Beste prijs
  • Goede prijs LED-chip Silicium LED Constant Current Driver Chip 0,4 mm * 0,555 mm * 0,20 mm online

    LED-chip Silicium LED Constant Current Driver Chip 0,4 mm * 0,555 mm * 0,20 mm

    Beste prijs
  • Goede prijs 310*320mm Panelgrootte Thin MOS Chip Silicon Lage stroomverbruik online

    310*320mm Panelgrootte Thin MOS Chip Silicon Lage stroomverbruik

    Beste prijs
  • Goede prijs Panelniveau Verpakking Panelniveau SiP Gebruikt in verschillende industrieën online

    Panelniveau Verpakking Panelniveau SiP Gebruikt in verschillende industrieën

    Beste prijs
  • Goede prijs 0.5 mm Dikte Panelniveau Verpakking Panelniveau BGA/CSP Voor stroomadapter online

    0.5 mm Dikte Panelniveau Verpakking Panelniveau BGA/CSP Voor stroomadapter

    Beste prijs
  • Goede prijs 310*320mm Paneldomein Paneldimensionaliteit QFN Lage elektrische weerstand online

    310*320mm Paneldomein Paneldimensionaliteit QFN Lage elektrische weerstand

    Beste prijs
  • Goede prijs 310*320mm Fan-Out Panel Level Packaging (FOPLP) IC Chip ((Silicium) online

    310*320mm Fan-Out Panel Level Packaging (FOPLP) IC Chip ((Silicium)

    Beste prijs
  • <<
  • <
  • 1
  • 2
Over
Thuis Producten Over ons Sitemap Mobiele site Privacybeleid
Verpakkingsvorm op paneelniveau

  • Panelniveau Verpakking Panelniveau SiP Gebruikt in verschillende industrieën

  • 0.5 mm Dikte Panelniveau Verpakking Panelniveau BGA/CSP Voor stroomadapter

  • 310*320mm Paneldomein Paneldimensionaliteit QFN Lage elektrische weerstand

Verpakkingschip op panellevel

  • 310*320mm Fan-Out Panel Level Packaging (FOPLP) Resistance Chip ((Silicon)

  • LED-chip Silicium LED Constant Current Driver Chip 0,4 mm * 0,555 mm * 0,20 mm

  • 310*320mm Panelgrootte Thin MOS Chip Silicon Lage stroomverbruik

Volg ons
Ruimte A208, Wetenschappelijk Onderzoeksgebouw, Gebouw A van Foshan High-Tech Think Tank Center, Nanhai Software Science Park, Shishan Town, Nanhai District, Foshan City, Guangdong Provincie
+8615358053318
tingyulin@fzxsmc.com
Mail ons
China Goed Kwaliteit Verpakkingsvorm op paneelniveau Leverancier. © 2024 fozhixinsmc.com. All Rights Reserved.