Thuis
Producten
Verpakkingsvorm op paneelniveau
Verpakkingschip op panellevel
Verpakkingsproductstructuur op paneelniveau
Verpakkingen op het niveau van de panelen
TGV door glas
Verpakkingssimulatie-experimenten
Video's
Over ons
Over ons
Fabrieksreis
Kwaliteitscontrole
Neem contact met ons op
Dutch
English
French
German
Italian
Russian
Spanish
Portuguese
Dutch
Greek
Japanese
Korean
Vraag een offerte aan
Zoek
Thuis
China Guangdong Fozhixin Microelectronics Technology Research Co., Ltd. Sitemap
bedrijf
Bedrijfsprofiel
Fabrieksreis
geschiedenis van het bedrijf
Kwaliteitscontrole
bedrijfsdiensten
Contacteer ons
Producten
Verpakkingen op het niveau van de panelen
310*320 mm Fan-Out Panel Level Packaging (FOPLP) CPO/Mini/Micro LED
TGV door glas
Hoog efficiënt glassubstraatpaneel Grootte 510*515mm PVD 300mm-600mm
Glassubstraattechnologie - dubbelzijdig plating Stabiel en gemakkelijk te onderhouden
12 lagen ABF additief lamineerproces-12L 700μM Glasdikte
<<
<
1
2
